TOWAとは？企業文化「クォーター・リード」と強みを解説

こんにちは。日本文化ラボ（Nippon Culture Lab）、運営者の「samuraiyan（さむらいやん）」です。

京都企業の企業文化を見ていくと、それぞれの会社を象徴する独自の言葉があります。

京セラには「アメーバ経営」。

オムロンには「SINIC理論」。

SCREENには「思考展開」。

堀場製作所には「おもしろおかしく」。

ワコールには「相互信頼」。

ニデックには「三大精神」。

そしてTOWAには、「クォーター・リード」という考え方があります。

「クォーター」は4分の1。

つまり、顧客がいま求めているものを作るだけでも、何年も先の未来だけを見るのでもなく、市場が必要とするものの“4分の1歩先”を読んで、新しい技術や製品を提案するという発想です。

この考え方は、TOWAの歴史とよく重なります。

TOWAは1979年、京都府八幡市で30人から始まりました。

創業者は坂東和彦氏。

会社名は当時「東和精密工業株式会社」で、超精密金型と半導体製造装置を作る会社としてスタートしています。

そして設立翌年の1980年には、全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功しました。

その技術は、半導体を大量かつ高品質に封止するための重要な仕組みへ発展します。

現在のTOWAは、半導体モールディング装置で世界シェアNo.1。

会社資料によると、2024年度の世界シェアは64.8％です。

しかも現在、TOWAが向き合っている市場は、生成AIやデータセンターの拡大で特に注目される、HBMや先端半導体パッケージです。

半導体そのものを作る会社ではありません。

しかし、作られた半導体チップを樹脂で保護し、高性能なパッケージへ仕上げる「後工程」において、TOWAの装置は重要な役割を担っています。

2026年には、次世代コンプレッションモールディング装置「INNOMS」の販売も開始しました。

従来機と比べて量産コスト約50％削減、生産性2倍、設置面積約40％削減などを目標とする次世代装置です。

創業から約半世紀。

市場が変わっても、TOWAがやってきたことには一貫性があります。

顧客が次に必要とする技術を少し先回りして開発する。

それが「クォーター・リード」という企業文化です。

この記事では、そんなTOWAの歴史、企業文化、世界シェア、AI・HBMとの関係、最新業績、平均年収、就職・転職、株式投資まで詳しく見ていきます。

TOWAとは？京都発の半導体製造装置メーカー

TOWA株式会社は、京都市南区上鳥羽に本社を置く半導体製造装置メーカーです。

東京証券取引所プライム市場に上場しており、証券コードは6315です。

現在の中心事業は半導体製造装置ですが、グループとしてメディカルデバイスやレーザ加工装置も展開しています。

半導体の「後工程」でTOWAは何をしている？

TOWAの強みを理解するには、半導体の製造工程を簡単に知っておく必要があります。

半導体製造は、大きく「前工程」と「後工程」に分けられます。

前工程ではシリコンウェハー上に微細な電子回路を形成します。

その後、完成したチップを切り出し、外部と接続できる状態へ仕上げ、保護するのが後工程です。

TOWAが特に強いのは、この半導体パッケージングの後工程です。

モールディングとは？

半導体チップは、そのままでは非常に繊細です。

湿気、熱、衝撃、ほこりなどから守らなければなりません。

そこで、チップの周囲を樹脂で覆います。

これが「モールディング」「樹脂封止」です。

TOWAは、この樹脂封止を高精度・高速で行う装置と金型を得意としています。

TOWAの歴史｜1979年、京都で30人から始まった

TOWAの歴史は1979年4月17日に始まります。

創業者・坂東和彦氏が30人の社員とともに「東和精密工業株式会社」を設立しました。

最初の工場は現在の京都市南区ではなく、京都府八幡市の仮設工場でした。

創業当初から事業目的は明確です。

• 超精密金型
• 半導体製造装置

この2つです。

つまり、現在のTOWAが最重要のコア・コンピタンスとしている「金型関連技術」は、途中から加わったものではありません。

創業時から会社の中心にあります。

1980年｜全自動マルチプランジャ方式を試作

会社設立の翌年、1980年。

TOWAは全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功しました。

英語版の公式沿革では、このシステムを世界初の全自動モールドパッケージングシステムとして紹介しています。

半導体の高品質な量産化へつながる重要な技術でした。

1987年｜創業者が発明大賞を受賞

創業者・坂東和彦氏は、「マルチプランジャ成形システム」によって1987年に発明大賞の白井発明功労賞を受賞しています。

さらに1998年には科学技術庁長官賞、1999年には黄綬褒章、2014年には旭日小綬章を受章しました。

TOWAが「販売力だけで成長した会社」ではなく、発明や技術開発そのものを企業の中心に置いてきたことがわかります。

1988年｜TOWA株式会社へ

1988年には本社を京都府宇治市へ移転し、社名を「TOWA株式会社」へ変更しました。

同年にはシンガポールにも製造子会社を設立。

創業から10年を待たず、海外へ進出しています。

1998年｜現在の京都市南区へ本社移転

1998年、京都市南区上鳥羽に本社・工場が完成し、現在の本社所在地へ移転しました。

2000年には東京証券取引所市場第一部へ上場。

現在は東証プライム市場の企業です。

TOWAの企業文化「クォーター・リード」とは？

TOWAの企業文化で最も重要な言葉が「クォーター・リード」です。

公式の経営理念では、産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した新製品・新商品の創成へ果敢に挑戦し、産業の発展へ貢献することを掲げています。

では、なぜ「一歩先」ではなく「4分の1歩先」なのでしょうか。

ここがTOWAらしいところです。

顧客から離れすぎた未来の技術を作っても、現在の市場では使えないかもしれません。

逆に、顧客から言われたものだけを作っていては、競合より先へ進めません。

そこで、

「顧客ニーズの少し先を読み、実際に使える革新的な技術を先回りして提案する」

という距離感を「クォーター・リード」と表現しています。

「技術水準向上へのあくなき追求」

TOWAは「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとしています。

これは製品開発だけの話ではありません。

新しい金型。

新しい成形方式。

新しい切断方法。

生産技術。

顧客へのサービス。

こうしたものを継続的に改善していくことが企業文化になっています。

半導体業界は技術変化が非常に速い分野です。

半導体が薄くなる。

チップが積層される。

パッケージが大型化する。

AI向けに高密度化する。

そのたびに封止技術にも新しい要求が発生します。

TOWAが長期間トップ企業でいるためには、現在の主力製品を守るだけでは不十分です。

だからこそ、技術水準そのものを上げ続けることを重視しています。

TOWAイズムとは？「挑戦」から「変革」を生む企業文化

現在のTOWAで重要性が高まっている言葉が「TOWAイズム」です。

TOWAは人財育成の基本方針で、

「挑戦し続ける行動によって変革をもたらす企業文化」

を次世代へ継承することが企業発展の源泉だとしています。

つまりTOWAイズムは、単なる精神論ではありません。

• 企業理念を理解する
• 技術を次世代へ伝える
• 新しいことに挑戦する
• 既存の方法を変革する
• 自ら学び成長する

という文化を次の世代へつなぐ考え方です。

2025年に「TOWAアカデミー」を開設

企業文化の継承を具体的な仕組みにしたのが「TOWAアカデミー」です。

2025年4月に立ち上げられました。

目的は、TOWAが長年培ってきた、

• 企業理念
• 企業文化
• コア技術
• ものづくりの考え方

を次世代へ伝えることです。

現在の第二次中期経営計画でも、

「TOWAイズムで次世代をリードする人財を創出」

がテーマになっています。

半導体装置メーカーにとって、人を増やすだけでは技術力は簡単には高まりません。

熟練した設計、金型加工、顧客対応のノウハウを次世代へ伝える必要があります。

TOWAは、それを企業文化そのものと一緒に伝えようとしています。

2029年度には「けいはんな」に研究・人財育成拠点

TOWAは2025年12月、京都府のけいはんな学研都市に新しい研究開発・人財育成拠点を設ける計画を発表しました。

予定地は木津川市と精華町にまたがる約2万4,400平方メートル。

2029年度上期の稼働開始を予定しています。

新拠点では、

• 半導体製造装置・金型の新技術開発
• コア技術を応用した新製品開発
• TOWAアカデミーによる企業文化・技術の伝承

を行う計画です。

研究開発と人財育成を同じ拠点で進めるところにも、「技術と人を一体で育てる」という現在のTOWAの方向性が表れています。

TOWAの強み1｜半導体モールディング装置で世界シェア64.8％

TOWA最大の強みは、半導体モールディング装置です。

会社資料では、2024年度の半導体モールディング装置の世界シェアを64.8％としています。

TechInsights社のデータをもとにTOWAが算出した数値で、世界No.1です。

TOWAの強み2｜金型を自社のコア・コンピタンスにしている

TOWA自身がコア・コンピタンスと位置づけているのが「金型関連技術」です。

これは重要です。

装置メーカーというと、機械本体を設計する会社という印象があります。

しかしTOWAでは、半導体パッケージを実際に成形する超精密金型まで自社の重要技術として持っています。

金型を理解しているから、装置を改善できる。

装置を理解しているから、金型を改善できる。

さらに、顧客から新しい半導体パッケージの相談を受けたときに、金型・装置・成形プロセスをまとめて提案できます。

これが大きな競争力になります。

TOWAの強み3｜マルチプランジャシステムという発明

TOWAの成長を支えた代表技術が「マルチプランジャシステム」です。

従来の半導体樹脂封止では、複数の製品へ樹脂を均一に供給することが課題でした。

TOWAは複数のプランジャを使い、それぞれのキャビティへ高精度に樹脂を送り込む方式を開発しました。

これによって、半導体の高品質・大量生産へ道を開きました。

重要なのは、TOWAが装置を改良しただけではなく、製造方式そのものを変えたことです。

この技術が業界標準、デファクトスタンダードへ成長した経験が、現在の「次の標準を自分たちで作る」という企業文化にもつながっています。

TOWAの強み4｜トランスファからコンプレッションへ

TOWAは過去の成功技術だけに依存していません。

半導体が薄型化、高密度化する中で、従来のトランスファモールディングだけでは対応が難しくなる場面が増えました。

そこで開発したのがコンプレッションモールディングです。

トランスファ方式では、樹脂を流してチップ周辺へ送り込みます。

一方、コンプレッション方式では、あらかじめ金型内へ樹脂を置き、その樹脂へチップを浸して圧縮成形します。

樹脂の流れが少ないため、非常に薄いチップや細い配線などへの負担を抑えやすいのが特徴です。

AI・HBM時代にTOWAが注目される理由

現在のTOWAを理解するうえで欠かせないキーワードが、

• 生成AI
• データセンター
• GPU
• AIアクセラレータ
• HBM
• 先端パッケージ

です。

生成AIでは大量のデータを高速に処理する必要があります。

そこで重要になるのがGPUなどの演算用半導体と、高速に大量のデータを渡すHBMです。

HBMとは？

HBMは「High Bandwidth Memory」の略です。

複数のDRAMチップを縦方向に積み重ね、高速・大容量でデータをやり取りするメモリです。

チップを積層するほど、パッケージング技術の難易度も高くなります。

そこでTOWAのMUF（モールドアンダーフィル）技術などが活用されています。

会社は2026年の決算説明でも、HBMの量産投資が拡大する中、MUF技術が今後も重要な生産方式になると見ています。

次世代装置「INNOMS」｜第4次モールディング革命

2026年5月、TOWAは新しいコンプレッションモールディング装置「INNOMS（イノモス）」を発表しました。

2026年8月から販売を開始しています。

TOWA自身が「第4次モールディング革命」と位置づける次世代フラッグシップ装置です。

開発コンセプトは、

• 低コスト
• 大量生産
• 環境負荷低減

です。

INNOMSが興味深いのは、単に精度を上げた装置ではないところです。

生産性。

工場スペース。

電力。

消耗品。

これらをまとめて改善し、顧客の量産コストそのものを変えようとしています。

ここにも「顧客の次の課題を先回りする」というクォーター・リードの考え方を見ることができます。

TOWAの強み5｜装置を売って終わらない「Total Solution Service」

半導体製造装置は、一度納入して終わる商品ではありません。

長期間稼働し続ける設備なので、

• 設置
• 立ち上げ
• 保守
• 部品交換
• トレーニング
• 工程改善

が必要です。

TOWAは世界各地にサービス拠点を設け、Total Solution Serviceを展開しています。

さらにIoTやWebシステムを利用する「TEN-System」なども提供し、装置の導入後まで顧客を支えています。

世界シェアが高いということは、世界中に稼働中の装置が蓄積するということでもあります。

その設置ベースが、アフターサービスや次世代装置への更新需要につながる可能性もあります。

TOWAは海外売上比率が高いグローバル企業

TOWAは京都に本社を置いていますが、顧客市場は世界です。

2026年3月期の地域別売上高を見ると、日本は約69億円。

連結売上高543億65百万円のうち、大部分は海外市場で生まれています。

概算すると海外売上比率は約87％です。

主な市場は、

• 中国
• 台湾
• 韓国
• マレーシア
• その他アジア
• 米州
• 欧州

などです。

京都本社の会社でありながら、事業そのものは完全にグローバル市場を前提としています。

2026年3月期業績｜売上高は過去最高、利益は減少

2026年3月期のTOWAは、売上高543億65百万円となり、過去最高を更新しました。

一方、営業利益は69億17百万円で前期比22.1％減となりました。

売上が増えたのに利益が減っている点には注意が必要です。

会社は主な要因として、

• 製品ミックスの変化
• 開発要素の高い初号機案件の先行コスト
• 開発費の増加
• 販売管理費の増加

などを挙げています。

つまり2026年3月期は、売上規模は拡大した一方で、次世代製品の立ち上げコストなどが利益を押し下げた年度でした。

2027年3月期1Q｜売上は約2倍、黒字転換

2026年8月6日に発表された2027年3月期第1四半期では、業績が大きく回復しました。

売上高は161億83百万円。

前年同期の80億80百万円から約2倍です。

特に注目したいのが受注です。

2027年3月期1Qの受注高は218億11百万円で、四半期ベースとして過去最高を記録しました。

背景にあるのが、AI・データセンター向けのメモリ、HBM、先端パッケージ関連投資です。

半導体製造装置事業だけを見ると、売上高151億33百万円、営業利益21億26百万円となっています。

2027年3月期会社予想｜売上高640億円

2026年8月6日時点で、TOWAは2027年3月期の会社予想を変更していません。

TOWAビジョン2032｜「変革で世界の頂へ」

TOWAは長期経営ビジョンとして、

「TOWAビジョン2032　変革で世界の頂へ」

を掲げています。

2032年3月期の目標は、

• 売上高1,000億円
• 営業利益250億円
• 営業利益率25％

です。

2026年3月期の売上高は543億65百万円ですから、2032年までに売上規模をさらに大きくする計画です。

第二次中期経営計画｜「人財」が成長の中心

2025年度から2027年度までの第二次中期経営計画では、

「新たな課題への挑戦と飛躍」

を進めています。

そして人財戦略のテーマが、

「TOWAイズムで次世代をリードする人財を創出」

です。

会社が掲げる基本方針には、

• 製品・サービスの付加価値向上
• DX・AIによるスピード経営
• コア技術による新市場創出
• 挑戦思考を持つ次世代人財の育成
• サステナビリティへの取り組み

があります。

半導体市場が伸びれば自動的に成長できるという考え方ではなく、技術、人財、DX、M&Aを使って事業自体を変化させようとしています。

TOWAの将来性1｜生成AIとHBM

TOWAの将来性で最も大きなテーマが生成AIです。

生成AIの性能向上には、高性能GPUやAIアクセラレータだけでなく、HBMなどの高速メモリが必要です。

さらに複数のチップを一つのパッケージへ高密度に組み込む「先端パッケージング」が重要になります。

半導体の価値を高めるうえで、前工程だけでなく後工程の技術的重要性が高まっています。

TOWAはまさにその後工程に強みを持っています。

TOWAの将来性2｜Panel Level Packaging

もうひとつ注目したいのがPLP、Panel Level Packagingです。

従来の円形ウェハーではなく、大きなパネル単位で複数の半導体を処理することで、生産効率を高める考え方です。

パッケージの大型化や生産量の増加に対応するため、今後さらに投資が拡大する可能性があります。

TOWAはコンプレッションモールディング技術を使い、PLP向け装置市場にも対応しています。

TOWAの将来性3｜半導体以外へコア技術を広げる

TOWAは半導体装置の会社として非常に強い一方、将来的には一つの市場への依存を減らすことも重要です。

そのため現在の中期経営計画では、コア・コンピタンスを利用して「新たな市場を創り出す」ことを掲げています。

すでにグループでは、

• レーザ加工装置
• メディカルデバイス
• 精密工具

などへ領域を広げています。

超精密金型や加工技術を、半導体以外へどこまで展開できるかも将来性を見るポイントです。

TOWAの年収｜平均年間給与は約739万円

2026年3月期の有価証券報告書によると、TOWA株式会社単体の平均年間給与は7,386,835円です。

平均年間給与には基準外賃金と賞与が含まれています。

京都企業全体の給与水準を比較したい方は、京都企業の年収ランキング｜任天堂・京セラ・村田製作所など給与水準を比較も参考になります。

TOWAはどんな人を育てようとしている？

現在のTOWAでは、「社員＝財産」という考え方を明確にしています。

人財育成方針では、

「TOWAイズムを継承し、絶えず挑戦し続け、変革をもたらす人財」

を育てることを目指しています。

特に半導体市場では、過去の正解が数年後も正解とは限りません。

AIやHBMのような新市場が生まれるたびに技術を学び直す必要があります。

そのためTOWAでは、通信教育、語学教育、資格取得、TOWAアカデミーなど、人財育成へ力を入れています。

海外売上比率が高いことから、TOEICや中国語のHSKなどの受験も推奨されています。

TOWAへの就職・転職｜どんな人と相性がよい？

TOWAへの就職・転職を考える場合、半導体業界への興味だけでなく、企業文化との相性を見ることも大切です。

TOWAと相性がよい可能性がある人

• 半導体や製造装置に興味がある人
• 機械・電気・材料・化学の知識を活かしたい人
• 世界トップシェアの技術に関わりたい人
• 顧客の一歩先を考える仕事が好きな人
• 新しい技術へ挑戦したい人
• 精密なものづくりが好きな人
• 海外顧客と仕事をしたい人
• AIや先端半導体市場に関わりたい人
• 既存技術を改善するだけでなく新しい方式を作りたい人

慎重に考えた方がよい人

• 技術変化の少ない仕事だけを求める人
• 継続的な学習を避けたい人
• 海外との仕事に関心がない人
• 製品品質や精度への細かな要求が苦手な人
• 市場サイクルによる事業環境の変化を避けたい人

TOWAで考えられる主な職種

京都企業への転職については、京都の大企業転職ガイド｜任天堂・京セラなど人気企業の特徴と難易度も参考になります。

TOWA株を投資視点で見るポイント

TOWAは東京証券取引所プライム市場に上場しています。

証券コードは6315です。

AI・HBM・先端パッケージという大きな成長市場と関係していますが、半導体製造装置株には業界特有の値動きもあります。

半導体市場は成長しても、毎年同じように伸びるわけではない

これはTOWAを見るうえで非常に重要です。

半導体は長期的には需要拡大が期待される市場ですが、製造装置の設備投資には周期があります。

メモリ価格が下落する。

在庫が増える。

半導体メーカーが設備投資を延期する。

すると装置メーカーの受注も大きく変動する可能性があります。

そのため「AI市場が成長する＝TOWAの利益が毎年一直線に増える」と考えないことが重要です。

2027年3月期の配当予想は48円

2026年3月期の年間配当は40円でした。

2027年3月期については年間48円を会社が予想しています。

京都企業として見るTOWA｜「完成品」ではなく世界標準を作る会社

TOWAは、京都企業を理解するうえでも興味深い会社です。

一般消費者向けの商品を大きく販売しているわけではありません。

任天堂のように、世界中の人が商品名を知っている会社でもありません。

しかし、半導体を作る世界中の工場でTOWAの技術が使われています。

これは京都のBtoB技術企業によく見られる特徴です。

村田製作所は電子部品。

ロームは半導体。

SCREENは半導体製造装置。

島津製作所や堀場製作所は分析・計測。

TOWAは半導体パッケージング装置です。

いずれも、世界の産業の「見えない部分」に深く入り込む技術を持っています。

さらにTOWAの場合、既存の市場でシェアを取るだけでなく、マルチプランジャやコンプレッションモールディングのように、自社技術を業界標準にしてきたところが特徴です。

「他社より少し安い製品を作る」のではありません。

次の製造方式そのものを提案する。

ここに「クォーター・リード」の企業文化を見ることができます。

京都企業が世界で強い理由については、京都企業はなぜ強い？世界で戦う技術企業が京都に集まる理由もあわせてご覧ください。

SCREENとTOWAは何が違う？

京都には半導体関連装置で世界的に強い企業が複数あります。

代表的なのがSCREENホールディングスとTOWAです。

ただし得意工程は異なります。

同じ「京都の半導体企業」でも、それぞれ異なる場所で世界の半導体産業を支えています。

SCREENについては、SCREENホールディングスの企業文化・強みを解説した記事も参考にしてください。

ロームについては、ロームとは？京都発の半導体企業の強み・SiC・年収・将来性を解説で詳しく紹介しています。

企業文化シリーズで見るTOWA

よくある質問

TOWAは何の会社ですか？

京都市南区に本社を置く半導体製造装置メーカーです。特に半導体チップを樹脂で保護するモールディング装置、超精密金型、シンギュレーション装置を得意としています。

TOWAは半導体メーカーですか？

半導体そのものを作るメーカーではありません。半導体メーカーやOSATが半導体を生産する際に使用する製造装置・金型を提供する会社です。

TOWAの世界シェアは？

会社資料では、2024年度の半導体モールディング装置における世界シェアは64.8％で世界No.1です。半導体製造装置市場全体のシェアではありません。

TOWAの企業文化を表す言葉は？

最も重要なのが「クォーター・リード」です。顧客ニーズの4分の1歩先を見据え、新しい技術や製品を先回りして提案する考え方です。現在は「TOWAイズム」の継承も重視しています。

TOWAイズムとは何ですか？

TOWAが創業以来培ってきた企業理念、挑戦思考、技術、ものづくり文化を次世代へ継承し、挑戦によって変革を生み出す考え方です。2025年にはTOWAアカデミーも立ち上げられました。

TOWAとAIはどんな関係がありますか？

生成AIで使われるGPU、AIアクセラレータ、HBMなどでは高度な半導体パッケージングが必要です。TOWAのモールディング装置やMUF技術は、その製造工程を支える技術の一つです。

TOWAの平均年収はいくらですか？

2026年3月期の有価証券報告書では、TOWA株式会社単体の平均年間給与は7,386,835円です。平均年齢39.2歳、平均勤続年数10.8年となっています。

TOWAの最新売上高はいくらですか？

2026年3月期の連結売上高は543億65百万円です。2027年3月期は640億円を会社が予想しています。

TOWAの将来性は？

生成AI、HBM、先端パッケージ、PLPなどの拡大が成長機会です。一方、半導体設備投資には大きなサイクルがあり、中国市場、地政学リスク、製品ミックスなどによって業績が変動する可能性があります。

まとめ｜TOWAの企業文化は「4分の1歩先」を技術で形にすること

TOWAは1979年、京都府八幡市で30人から始まった企業です。

創業者・坂東和彦氏が、超精密金型と半導体製造装置を事業の柱として会社を設立しました。

翌1980年には、全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置を試作。

その後、マルチプランジャシステムは半導体パッケージの量産技術として広がり、TOWAを世界企業へ成長させる原動力になりました。

現在、TOWAの半導体モールディング装置は2024年度の世界シェア64.8％。

世界No.1です。

しかし、TOWAの企業文化で本当に重要なのは、その現在のシェアだけではありません。

企業理念にある「クォーター・リード」です。

お客さまが欲しいと言ってから作るのでは遅い。

一方、10年先にしか使えない技術でもいけない。

市場の4分の1歩先を読み、次に必要になる技術を形にする。

マルチプランジャ。

コンプレッションモールディング。

MUF。

そして2026年のINNOMS。

時代ごとに技術は変わっても、この考え方は変わっていません。

現在はさらに、創業以来の企業文化を「TOWAイズム」として次世代へ伝えようとしています。

2025年にはTOWAアカデミーを立ち上げ、2029年度には京都府のけいはんな学研都市に研究開発・人財育成の新拠点を開設する予定です。

企業文化を言葉として残すだけではありません。

技術と人を次世代へ継承するための設備・教育へ実際に投資しています。

そして現在、TOWAの前には生成AIという大きな市場変化があります。

HBM。

GPU。

AIアクセラレータ。

先端パッケージ。

これらの性能が上がるほど、複雑な半導体チップを安全かつ高精度にパッケージする技術が重要になります。

2027年3月期第1四半期では、AI・データセンター向け需要を背景に、売上高は前年同期の約2倍となり、受注高も四半期ベースで過去最高を記録しました。

一方、半導体業界は設備投資の波が大きい業界です。

2026年3月期のように、売上高が過去最高でも製品構成や先行コストによって利益が減少することもあります。

だからTOWAの将来性を見るときは、単に「AI関連銘柄だから伸びる」と考えるのではなく、

• 世界シェアを維持できるか
• 次世代モールディング技術を標準化できるか
• INNOMSを新しい収益源にできるか
• HBM・先端パッケージ需要を取り込めるか
• TOWAイズムと技術を次世代へ継承できるか

を見る必要があります。

TOWAビジョン2032が掲げる言葉は、

「変革で世界の頂へ」

です。

すでにある世界トップシェアを守るだけではなく、次の製造方式を自分たちで作り出す。

「クォーター・リード」で顧客の4分の1歩先を読み、技術を世界標準へ変えていく。

そこに、京都発の半導体製造装置メーカーTOWAの企業文化を見ることができます。